燒結磚生產過程中若是出現過多氣孔，這樣將會影響成品的外觀，而且可能對產品的強度以及質量都會有所影響。所以對于在了解氣孔產生的原因的同時，也要找出相應應對辦法，燒制出高質量產品。
　　選擇密度高、吸水率低的原料，然后再通過合理的配置是燒制出低氣孔燒結磚的關鍵。燒結磚是用50%的軟質粘土和50%硬質粘土作為原材料，按一定的粒度要求進行配料，經成型、干燥后，在1300到1400℃的高溫下焙燒而成。它的礦物組成主要是高嶺石和6%到7%的雜質（鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物）。
　　焙燒過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結晶的過程。燒結磚中的SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質形成共晶低熔點的硅酸鹽，包圍在莫來石結晶周圍。焙燒過程中溫度一般控制在1350℃到1380℃，適當提高低氣孔粘土磚焙燒的溫度為（1420℃），燒結磚的收縮會略有增加，從而使燒結磚的密度稍有增加，低氣孔率得以降低。
　　對于產品的生產，不論是從產品原料的選擇、配比、焙燒、成型等過程中，每一個環節都要嚴格控制好，有效減少燒結磚氣孔的產生，降低氣孔率，也有利于產品質量的提升。
　　小編：Kami